- Nové odbúranie Pura 70 Pro odhalilo, že HUAWEI využíva viac čínskych dodávateľov.
- Najvýraznejšou zmenou je prechod na lokálne balené úložisko z čipov pochádzajúcich z Južnej Kórey.
Zákaz obchodovania prinútil spoločnosť HUAWEI, aby bola sebestačnejšia, ak chce pokračovať vo výrobe smartfónov. Výrobca sa otočil, keď koncom minulého roka uviedol na trh Mate 60 Pro, ktorý obsahuje internú čipovú sadu s podporou 5G. Teraz to vyzerá, že zrušenie série Pura 70 odhaľuje aj snahy HUAWEI o sebestačnosť.
Demontáž Pura 70 Pro na objednávku Reuters prezradil, že spoločnosť tentoraz využíva viac čínskych dodávateľov. Najpozoruhodnejším novým komponentom domácej výroby je úložisko NAND. Portál uvádza, že úložisko bolo pravdepodobne zabalené divíziou HiSilicon spoločnosti HUAWEI.
Zdroj: https://www.androidauthority.com/huawei-pura-70-teardown-3441269/
Obrázok:androidauthority.com
Average Rating