0 
0 - MediaTek oznámil dva nové čipsety, Dimensity 7300 a 7300X.
- Spoločnosť tvrdí, že navrhla 7300X špeciálne na podporu skladacích telefónov v štýle flip.
- Schopnosti 7300X by mohli pripraviť cestu pre novú generáciu cenovo dostupnejších vyklápacích telefónov.
MediaTek nedávno oznámil spustenie svojich najnovších čipsetov, Dimensity 7300 a 7300X. Tieto nové procesory sú postavené na 4nm procese, navrhnuté pre vysoký výkon a energetickú účinnosť. Čo však skutočne upútalo našu pozornosť, bolo oznámenie MediaTek, že „…dimensity 7300X je navrhnutý s ohľadom na sklápacie zariadenia v štýle preklápania, ktoré poskytujú podporu pre duálne displeje.“
To by mohlo mať významné dôsledky pre trh so smartfónmi, pretože to naznačuje možnosť, že v blízkej budúcnosti budú dostupné dostupnejšie skladacie telefóny v štýle flip. Zatiaľ čo MediaTek nezverejnil, ktoré konkrétne telefóny budú poháňané týmito novými čipmi, ani neposkytol časovú os ich uvedenia na trh, súčasné klebety smerujú k pripravovanému Motorola Moto Razr (2024) s Dimensity 7300X.
Zdroj: https://www.androidauthority.com/dimensity-7300x-flip-foldables-3447548/
Obrázok:androidauthority.com
Average Rating